科学家研发低成本非硅柔性芯片 适用于可穿戴医疗设备

时间:2024-10-04

  近日,英国Pragmatic Semiconductor公司成功研发出一款名为Flex-RV的非硅柔性可编程芯片,采用开源RISC-V架构,利用金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,在柔性塑料上直接制造。这一技术打破了传统硅芯片的刚性限制,实现了芯片的柔性化。

  Flex-RV芯片的运行速度可达60kHz,功耗低于6毫瓦。虽然其速度不及硅微芯片,但对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用场景而言,已足够满足需求。并且Flex-RV芯片在弯曲至半径为3毫米的曲线时,仍能正确执行程序,展现出优异的柔韧性。

  Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示,这款芯片可应用于开发心电图贴片等柔性电子设备,有助于对心律失常进行分类。

  Pragmatic Semiconductor公司的FlexIC技术不仅具有成本优势,而且对环境的负面影响显著低于传统硅芯片,体现了企业的环保理念。而且得益于RISC-V架构的开放性和免许可费用,Flex-RV芯片的制造成本不到1美元,大大降低了生产成本。


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